我不知道您是否注意到大多数多层线路板厂的网站上，我们总是会看到“处理能力”列，该列似乎表明多层线路板厂的实力。 出于食瓜者的好奇心，哪些因素决定了多层线路板厂的加工能力？

 

      1.层数和板数

      应注意最大的层数，表面处理工艺，板的厚度范围，板的厚度公差和板的类型。 同时，应使用适当的设计软件来确保PCB多层线路板厂生产的质量。

      将这些方面相互结合，如果电路板的最终展示工艺精湛，则意味着多层线路板厂具有较高的处理能力，可以保证电路板的质量。

 

      2.线条图形

      线型包括最小线宽和线间距，最小网络线宽和线间距，最小蚀刻字体宽度，最小BGA和焊盘，成品的内部和外部铜厚度以及走线之间的间距 和轮廓。 只有了解和熟悉这些参数，才能获得高质量的电路图形。

 

      3.钻孔和造型

      钻孔时应注意的细节与第一点中提到的线型相同。 在形状方面，应注意最小的切槽刀，最大尺寸和V-CUT，以确保形状完整和清洁。

 

      4.人物和工艺

      在字符方面，应掌握最小字符宽度，高度，线宽和补丁字符框距离以及阻焊层间距； 在加工过程中应注意剥离强度，阻燃性，阻抗类型和特殊工艺。

 

      5.阻焊膜和拼图

      阻焊层有很多类型。 阻焊层桥接应熟悉焊盘之间的设计间距。 对于PCB布局，应注意间隙问题，并熟悉PCB半孔板布局规则和多种类型的组装发货。